发明名称 |
COVER FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS |
摘要 |
Die Abdeckung (2) der Leiterplatte (1) weist zumindest auf deren Oberfläche (26) bevorzugt bohrungsartige Lüftungsöffnungen (21) auf. Diese sind vorteilhaft in Feldern bzw. in der Art einer Perforation angeordnet. Bei einer bevorzugten Ausführung weist die Abdeckung einen deren Oberfläche (26) umlaufenden Rand (23) auf, in den sich Lüftungsöffnungen (21) zumindest erstrecken. Vorteilhaft kann die Aussenseite der aus Kunststoff bestehenden Abdeckung metallisiert sein.
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申请公布号 |
WO0074455(A1) |
申请公布日期 |
2000.12.07 |
申请号 |
WO2000DE01534 |
申请日期 |
2000.05.15 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;KONOPKA, ANDREAS;SCHAFFER, KURT-MICHAEL |
发明人 |
KONOPKA, ANDREAS;SCHAFFER, KURT-MICHAEL |
分类号 |
H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H05K5/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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