| 摘要 |
<p>Bei einem Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Schaltungen werden zunächst ein erstes und ein zweites Substrat (100, 104) bereitgestellt, in denen jeweils eine Mehrzahl von Bauelementen (102a-102h, 106a-106h, 108a-108e, 110a-110c) angeordnet ist, die bezüglich ihrer Funktionalität geprüft sind. Das zweite Substrat (104) wird vereinzelt, um eine Mehrzahl von Einzelchips zu erhalten, wobei jeder Einzelchip zumindest ein Bauelement umfaßt. Anschließend werden die Einzelchips aUf dem ersten Substrat (100) angeordnet und mit dem ersten Substrat (100) verbunden, so daß funktionsfähige Bauelemente (102a-102c, 102e-102h) in dem ersten Substrat (100) mit Einzelchips (108a-108e) mit einem funktionsfähigen Bauelement verbunden sind, und daß nicht-funktionsfähige Bauelemente (102a, 102e) in dem ersten Substrat (100) mit Chipelementen (110a-110c, 120a, 120b) ohne Funktion verbunden sind, um eine dreidimensionale Gesamtstruktur zu erhalten. Abschließend wird die dreidimensionale Gesamtstruktur vereinzelt, um dreidimensionale Schaltungen zu erhalten.</p> |
