在一个公共基片上装配集成电路的方法

摘要

本发明提供一种通过流体输送在一个公共基片上装配集成电路的方法。在这种方法中，基片包含一个至少在其上带有一个凹槽区的上表面，所述方法包含下列步骤：在流体内提供多个定形块，以形成浆体；使所述浆体在所述基片上以至少有一个所述定形块以选定的取向定位置入于所述凹槽区内的速度在所述基片上循环，每个所述的定形块具有梯形剖面的外形，以所述选定的取向匹配于所述凹槽区内。

主权项

1.一种在一个公共基片上装配集成电路的方法，所述基片包含一个至少在其上带有一个凹槽区的上表面，所述方法包含下列步骤：在流体内提供多个定形块，以形成浆体；使所述浆体在所述基片上以至少有一个所述定形块以选定的取向定位置入于所述凹槽区内的速度在所述基片上循环；其特征在于，每个所述的定形块具有梯形剖面的外形，以所述选定的取向匹配于所述凹槽区内。