用于半导体引线框的带子粘贴设备

摘要

一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，包括一个在对该半导体引线框进行带子粘贴工艺之前在高温下对粘合带进行加热和干燥处理的粘合带干燥器以及一个在把该粘合带粘贴到该引线框之前一直对该已干燥的粘合带进行保护使其与环境气氛隔离开的粘合带保护器，由此来防止形成气泡以及改善该粘合带的粘附性。该设备对把热塑性粘合带粘贴到一种引线装在芯片上（ＬＯＣ）的引线框上是特别有效的。

主权项

1.一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，它包括：一个装有一个基座的机座；在该基座上用于供给粘合带的装置，所述粘合带供给装置包括一个在该基座一端执行供带操作的供带轴和一个在该基座另一端执行收带操作的收带轴，在该机座中把粘合带粘贴到半导体引线框上的装置，所述粘合带粘贴装置包括把粘合带粘贴到半导体引线上的一个冲模和一个冲头，以及在该粘合带供给装置与该粘合带粘贴装置之间的、用于在把该粘合带粘贴到该半导体引线框上之前对该粘合带进行干燥处理的粘合带干燥装置，所述粘合带干燥装置包括多个加热单元，每个加热单元的温度相对于前一加热单元逐渐增高，以便在加热该粘合带时最大程度地减少热冲击。