| 摘要 |
<p>Das Leistungssubstrat ist als Bodenplatte in ein Gehäuse (1) eingesetzt und bildet mit diesem zusammen ein standardisiertes Leistungsteil, aus dessen Oberseite (11) Anschlussstifte (5) herausragen, die in Durchstecklötung mit Kontaktlöchern der Ansteuerungs-Leiterplatte (4) verlötet sind. Die Leiterplatte (4) weist in einem freibleibenden Streifenbereich (6) Kontaktpads (7) als Steuer- und Leistungsanschlüsse auf, mittels derer das Modul direkt in die schlitzartige Öffnung einer Systemleiterplatte (8) einlötbar ist.</p> |
