| 发明名称 | 一种陶瓷高温密封粘接方法 | ||
| 摘要 | 一种陶瓷高温密封粘接方法是采用重量比为K<SUB>2</SUB>O:０．１～０．３；Na<SUB>2</SUB>O：０．１～０．３；PbO<SUB>2</SUB>：０．２～０．５；CaO：０．２～０．５；Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>：０．２～０．５；SiO<SUB>2</SUB>:２．０～２．３的配比进行调制的釉，在温度８００～１３００℃下，含氧为４～２５％的气氛下焙烧使陶瓷、多孔陶瓷或组合间进行粘接。该方法可实现致密陶瓷、多孔陶瓷或致密陶瓷与多孔陶瓷间的密封粘接，其粘接处密封性能好，可耐高温，耐化学腐蚀。 | ||
| 申请公布号 | CN1059186C | 申请公布日期 | 2000.12.06 |
| 申请号 | CN96115217.6 | 申请日期 | 1996.04.10 |
| 申请人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明人 | 付桂芝;吴迪镛;刘朝普 |
| 分类号 | C04B37/00 | 主分类号 | C04B37/00 |
| 代理机构 | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种采用釉进行的陶瓷高温密封粘接方法，其特征在于在两陶瓷体的粘接面上分别涂上釉，在室温下自然干燥2～20小时，然后在含氧为4～25％气氛下焙烧30～300分钟，温度为800～1300℃，再以2～100℃/min速度冷却，至50℃～室温而成：所用釉料，其重量组成比为：K2O：0.1～0.3；Na2O：0.1～0.3；PbO2：0.2～0.5；CaO：0.2～0.5；Al2O3：0.2～0.5；SiO2：2.0～2.3 | ||
| 地址 | 116023辽宁省大连市中山路457号 | ||