发明名称 |
有机防锈处理铜箔 |
摘要 |
提供了一种有机防锈处理铜箔,该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能,又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是,在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层,而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层,或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层,再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。 |
申请公布号 |
CN1059244C |
申请公布日期 |
2000.12.06 |
申请号 |
CN95120208.1 |
申请日期 |
1995.12.04 |
申请人 |
三井金属矿业株式会社 |
发明人 |
横田俊子;土桥诚;端洋志;酒井久雄;高桥进;吉冈敦志 |
分类号 |
C23C28/00;H05K3/00 |
主分类号 |
C23C28/00 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
段承恩 |
主权项 |
1.一种有机防锈处理铜箔,其特征在于,在铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层,在该金属防锈层上设置一层由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。 |
地址 |
日本东京 |