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发明名称 SEMICONDUCTOR WAFER ETCHING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR200198422(Y1) 申请公布日期 2000.12.01
申请号 KR19950025794U 申请日期 1995.09.22
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 YUN, CHULSOO
分类号 H01L21/302;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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