发明名称 PHOTOSENSITIVE DIELECTRIC SHEET COMPOSITION AND MULTILAYER INTERCONNECT CIRCUITS
摘要 A photosensitive dielectric sheet composition and the manufacture of multilayer interconnect circuits therefrom. The multilayer interconnect circuits embody circuitry as well as discrete components such as capacitors and resistors in a compact configuration.
申请公布号 KR100268695(B1) 申请公布日期 2000.12.01
申请号 KR19930019342 申请日期 1993.09.22
申请人 E.I.DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 发明人 SUESS, TERRY R;NEBE, WILLIAN JOHN
分类号 G03F7/004;G03F7/027;G03F7/032;G03F7/033;H01L23/14;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/46;(IPC1-7):G03C1/00 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人
主权项
地址