| 摘要 |
SE DESCUBRE UN METODO PARA PROCESAR UN MARCO DE PLOMO (18) PARA SU USO CON UN EMPAQUETADO MOLDEADO. EN PARTICULAR, EL METODO ES ADECUADO PARA DISPOSICIONES DONDE LOS LUGARES (12) DE ACOPLAMIENTO DIRECTO DE CABLEADO ESTEN EXPUESTOS A TRAVES DEL MATERIAL DE MOLDEADO. LOS PROCESOS DE MOLDEADO CONVENCIONALES NORMALMENTE DEJAN UN RESIDUO (26) DE MATERIAL DE MOLDEADO SOBRE LOS LUGARES DE CABLEADO EXPUESTOS (12). LA INVENCION SE DIRIGE A INCLUIR UNA CAPA PROTECTORA (24) DE MATERIAL SOBRE LAS LOCALIZACIONES DE CABLEADO (12) DURANTE LA OPERACION DE EMPLATADO DE MARCO DE PLOMO (18). LA CAPA PROTECTORA (24) ( Y CUALQUIER RESIDUO DE MOLDEADO (26) QUE CUBRA LA CAPA PROTECTORA) PUEDE ENTONCES RETIRARSE USANDO UN AGUAFUERTE DESPUES DE LA OPERACION DE MOLDEADO, EXPONIENDO LOS LUGARES DE CONTACTO DEL CABLEADO QUE QUEDABAN DEBAJO. |
