Bandbehandlungslinie für Metallbänder, insbesondere für hochfeste Edelstahlbänder

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bandbehandlungslinie für Metallbänder (B), insbesondere für hochfeste Edelstahlbänder, mit einem Bandbehandlungsabschnitt, der eine erste Behandlungsstation (4) umfaßt, in welcher eine Flüssigkeit das jeweils verarbeitete Metallband (B) benetzt. Die erfindungsgemäße Bandbehandlungsanlage ermöglicht es, das Risiko einer Beschädigung der Oberfläche des verarbeiteten Metallbandes weiter zu vermindern. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß das mit Flüssigkeit benetzte Metallband (B) eine Verformungseinrichtung (12) durchläuft, welche das Metallband (B) durch im wesentlichen reine Biegeformänderung richtet.