发明名称 无线终端及其制造和布置
摘要 为了提供一种宽带的无线终端,使用了半波长类型的微波传输带线,和在天线和接地导体之间构建IC,并且将天线的中点和接地导体相连接。
申请公布号 CN1274966A 申请公布日期 2000.11.29
申请号 CN00120096.8 申请日期 2000.05.24
申请人 株式会社日立制作所 发明人 齋藤武志
分类号 H01Q13/26;H04B1/59 主分类号 H01Q13/26
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 付建军
主权项 1.一种无线终端,包括:在微波传输带线结构中的半波长共振器,具有一个天线、接地导体和在天线和接地导体之间的电介质元件;和单个或多个用于连接天线中点和接地导体的线导体。
地址 日本东京