| 发明名称 | 半导体元件的导线贴带装置及其组装方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件的导线贴带装置及其组装方法导线贴带装置包括:一连接带,相隔一定距离置放在连接带上的多条金属导线,金属导线末端呈压扁状;一粘接带,用以将金属导线黏固于连接带上。连接带及粘接带上设有定位孔。粘接带为胶带或纸带。组装方法包括下列步骤:将金属导线切割成所需长度,将其末端部份压扁;相隔一定距离置放各金属导线于连接带上;以粘接带黏固各金属导线在连接带上;在黏合后的胶带及连接带上开设定位孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1274951A | 申请公布日期 | 2000.11.29 |
| 申请号 | CN99107719.9 | 申请日期 | 1999.05.25 |
| 申请人 | 台湾通用器材股份有限公司 | 发明人 | 威廉·约翰·尼尔森;赖添源;李光荣;陈献堂 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 徐娴 |
| 主权项 | 1、一种半导体元件的导线贴带装置，其特征在于，包括：至少二根金属导线，金属导线彼此相隔一预定距离，且金属导线的末端部份呈压扁状；用以置放金属导线的连接带；粘接带，用以将金属导线黏贴并固定于连接带上。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||