发明名称 红外再流焊机的加热装置
摘要 本实用新型属于制造印刷电路的设备或方法,是一种结构简单的红外再流焊机的加热装置,主要技术特征是风叶5位于外罩4内上部,带有通风孔的稳流板3固定在外罩4的中部,位于风叶5的下方,在稳流板3下方设有带通风孔的加热板2,加热板2的侧面与外罩4侧面的下部固定紧,外罩4的左右两侧设有双层板制成的通风道,加热板用高效陶瓷远红外板制作,红外线辐射穿透力强,热效率高,耗电量少。
申请公布号 CN2408647Y 申请公布日期 2000.11.29
申请号 CN99242717.7 申请日期 1999.09.22
申请人 信息产业部电子第二研究所 发明人 陆峰;郝应征;狄希远;何英;郑毅;李太峰
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 山西五维专利事务所(有限公司) 代理人 崔雪花
主权项 1、一种红外再流焊机的加热装置,其特征在于:外罩(4)的外形为中间无底的长方形箱体,风叶(5)位于外罩(4)内上部,风叶轴(7)穿过外罩(4)通过联轴器(9)同电机轴(8)联接,电机(8)固定在炉体(10)的上方;带有通风孔的稳流板(3)固定在外罩(4)的中部,位于风叶(5)的下方,在稳流板(3)下方设有带通风孔的加热板(2),加热板(2)的侧面与外罩(4)侧面的下部固定紧,外罩(4)的左右两侧设有双层板制成的通风道,通风道上端至外罩(4)的顶部,通风道的底部设有通风长孔(1),外罩(4)的顶面设有进风口(6)。
地址 030024山西省太原市和平南路159号