改良的电子零件包装方法及其包装成品

摘要

本发明涉及一种电子零件的包装方法及其包装组件。它的主要包装步骤为:把圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向接设在电子元件的两端,并用包装材料包覆在电子元件与引线接设部位的外围;由模具把暴露在包封本体外、且沿轴延伸的引线予以延压加工成扁平状、再弯折,形成扁形安装部、且与包封本体上、下平面呈水平状。从而,减少生产设备,降低生产成本,同时减少成品的不良率。

主权项

1、一种改良的电子零件包装方法，其特征步骤为：1)把呈圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向而接设在电子元件的两端，并用包装材料包覆在电子元件与引与接设部位的外围，以形成一完整的电子零件包封本体；2)内模具把暴露在包封本体外，且沿轴向延伸的引线予以延压加工成扁平状，而该模具的上模具在其对应于延压方向的另一端系呈一斜面，该斜面并对应在引线的弯折部，使得在延压时，引线靠近包封本体的位置处系形成呈斜面的上延伸部及下延伸部，该二延伸部在渐缩一段距离之后，即使引线形成水平的扁平状；3)再把暴露在包封本体的引线欲弯折部位，以一适当角度弯曲开成一弯折部，并将该引线的弯折部向下延伸至邻近包封本体的底部，再予以弯折，形成一呈扁平形安装部，该安装部系与包封本体的上、下平面呈水平状，即形成完整的电子零件成品。