| 摘要 |
<p>중금속 함유 베이스와 상기 베이스에 도포된 금속화 층으로 이루어진 전도성 패스 구조물, 특히 미세 전도성 패스 구조물, 및 이의 제조 방법이 기술되어 있다. 본 발명은 중금속 베이스가 전도성 패스 구조물의 영역내에 비전도성 유기 중금속 착물의 해체(breakup)에 의해 형성되는 중금속 핵을 함유하고, 지지재는 중금속 핵이 결합되는 미소다공질이거나 미소요철성인(microrough) 지지 입자를 함유한다는 사실로 특징지어진다. 증착된 금속 전도성 패스의 강력한 부착력이 달성된다. 또한 상기 방법은 특히 3차원 회로 기판의 제조에 적합하다.</p> |
