| 摘要 |
<p>전기 또는 전자 회로를 차폐하고, 장애 전자파를 흡수 또는 방출하는 것을 막는 공정이 개시되어 있다. 전자 전도성 차폐 캡(14)은, 접촉 표면(15)를 넘어서 뻗어 있는 탄성 및 전자 전도성 차폐 개스킷(16)이 접촉 표면(15)에 제공되고, 회로를 둘러싸는 전자 전도성 프레임상에 차폐 개스킷(16)과 함께 설정되어 고정되어 있다. 차폐 개스킷(16)이 접촉 표면(15)상에 실링 매스(21)를 직접 부착함으로써 형성되는 점에서 본 공정은 간단하다.</p> |
