| 摘要 |
칩의 발열로 인해 부품들에 손상을 주는 것을 방지하기 위해 또한 그러한 발열의 영향을 억제하기 위하여, 도파관 접속부 또는 광섬유 접속부를 가지는 칩은 금속 표면 위에 견고히 땜납되거나 또는 금속 리드프레임 위에 직접 땜납되어, 칩이 세라믹 또는 실리콘 캐리어 위에 땜납되는 경우에 비해 열저항이 상당히 훨씬 더 낮아지게 된다. 부각/스탬핑 작업부(7)를 가지는 부각도구를 사용함으로써 도파관 또는 광섬유와 칩 간의 정렬을 위한 V-홈(3)을 포함하는 미세구조를 저비용과 큰 정밀도로 금속 표면에 생성할 수 있다. 부각공정은 금속 표면 위에 수행되거나 또는 금속 리드프레임 위에 직접 수행될 수 있다. 부각될 금속을 스트립의 형태로 작업할 수 있기 때문에 부각공정은 비교적 쉽게 자동화할 수 있다. 도파관 수용 또는 광섬유 수용 홈들이 부각되어 있는 금속 캐리어에 광칩이 땜납되는 방법은 열발산 문제를 개선하여 실질적으로 최종 부품의 가용 수명을 증가시킨다. |
