wet processing methods for the manufacture of electronic components using sequential chemical processing
摘要
<p>본 발명은 집적회로에 사용되는 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 전자부품의 제조를 위한 습식 처리법(wet processing)에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 예를 들면 연속적인 화학 공정 기술을 이용하는 전자부품 전구체의 프리디퓨전 클리닝(prediffusion cleaning), 스트리핑(stripping) 및 에칭(etching) 방법에 관한 것이다.</p>
