发明名称 Z-AXIS INTERCONNECT METHOD AND CIRCUIT
摘要 <p>다층 회로내에 전기 전도성 트레이스(24,25)를 갖는 인접 회로층들(20,21)사이에 Z축 상호 연결을 실행하는 방법은 변형성의 재료로된 전도성 부재(30)를 회로기판층에 연결하며, 인접 회로 기판층의 윗면으로 접착층(34)를 부착하는 것을 포함한다. 인접 회로층들은 이 인접 회로층의 전도성 트레이스와 실질적으로 동일 선상에 전도성 부재가 위치되도록 정렬되고 이 회로층들에는 전도성 부재가 접착층을 관통하여 "크랙(cracks)"될때까지 변형되도록 압력이 가해지게 된다. 상기 크랙은 전도성 트레이스에 접촉되도록 후레쉬(비산화된) 재료를 노출시키며 회로층들을 함께 결합하여 저저항성 전기 연결을 형성한다. 상기 접착층은 변형성의 전도성 부재의 팽창을 차단하고 인접한 전도성 부재와의 어떤 잠재적인 접촉을 감소시킨다. 또한, 이러한 방법에 의해 제조된 회로 상호 연결(회로 조립체)도 개시된다.</p>
申请公布号 KR20000067943(A) 申请公布日期 2000.11.25
申请号 KR19997000428 申请日期 1999.01.20
申请人 发明人
分类号 H01L23/538;H05K1/00;H05K3/28;H05K3/30;H05K3/36;H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H01L23/538
代理机构 代理人
主权项
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