| 发明名称 |
HEAT RESISTANT LOW DIELECTRIC POLYMERS AND FILMS SUBSTRATES ELECTRONIC PARTS AND HEAT RESISTANT RESIN MOLDED PARTS USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20000068847(A) |
申请公布日期 |
2000.11.25 |
| 申请号 |
KR19997003691 |
申请日期 |
1999.04.27 |
| 申请人 |
null, null;null, null |
发明人 |
야마다도시아키;다카하시다케시;야스카와요시유키;엔도겐지;아사미시게루;야마다미치히사;모리야야스오 |
| 分类号 |
C08J3/24;B32B27/00;C08F212/08;C08F255/00;C08F255/02;C08J5/18;C08L23/00;C08L23/08;C08L23/20;C08L51/06;C08L53/00;C08L101/02;H01B3/44;H05K1/03 |
主分类号 |
C08J3/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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