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发明名称 METHODS FOR FORMING AN INTERMETALLIC REGION BETWEEN A SOLDER BUMP AND AN UNDER BUMP METALLURGY LAYER AND RELATED STRUCTURES
摘要
申请公布号 KR20000069089(A) 申请公布日期 2000.11.25
申请号 KR19997004544 申请日期 1999.05.21
申请人 null, null 发明人 미스조셉다니엘
分类号 H01L21/60;H01L23/485 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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