| 摘要 |
<p><P>L'invention a pour objet une structure multicouche symétrique, comprenant une couche centrale d'adhésif par pression et deux couches externes, dont l'une est soudante déchirable, ladite couche centrale d'adhésif comprenant deux sous-couches, ladite structure étant susceptible d'être obtenue par refermeture de la bulle de coextrusion.L'invention a aussi pour objet un emballage comprenant au moins un film déchirable, ce film déchirable comprenant une structure selon l'invention.L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'une telle structure et un procédé de fabrication d'un tel emballage.</P></p> |
