PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUPPORT DE CIRCUIT EN CERAMIQUE POUR CONNEXION PAR UN AUTOMATE

摘要

Selon ce procédé de production d'un support de circuit LTCC (1) pouvant être connecté par un automate, on dépose une pâte conductrice (12) possédant une proportion de verre de moins de 1 pour-cent en poids pour produire un plot de contact sur un substrat en céramique (11) qui possède une proportion de verre d'au moins 30 pour-cent en poids. Le support de circuit (1) est cuit de telle manière que du verre s'échappe du substrat en céramique (11) en fondant et crée une adhérence entre la pâte conductrice (12) et le substrat en céramique (11). Un support de circuit en céramique présente du verre (13) produisant l'adhérence entre le substrat en céramique (11) et la pâte conductrice (12), ce verre étant issu du substrat en céramique (11).