发明名称 PLATING JIG AND DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER
摘要 <p>L'invention concerne un support de revêtement pour tranche de semi-conducteur, capable de maintenir une tranche de semi-conducteur entre un premier élément de retenue et la garniture d'étanchéité d'un deuxième élément de retenue. Le deuxième élément de retenue est pourvu d'un deuxième élément de conduction en contact avec le premier élément de conduction du premier élément de retenue et la tranche de semi-conducteur, et la tranche de semi-conducteur est maintenue par un anneau de serrage qui presse le deuxième élément de retenue contre le premier élément de retenue.</p>
申请公布号 WO2000070128(P1) 申请公布日期 2000.11.23
申请号 JP1999002576 申请日期 1999.05.18
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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