| 发明名称 |
METHOD AND COMPOSITION FOR DRY PHOTORESIST STRIPPING IN SEMICONDUCTOR FABRICATION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1053566(A1) |
申请公布日期 |
2000.11.22 |
| 申请号 |
EP19980961796 |
申请日期 |
1998.12.01 |
| 申请人 |
LAM RESEARCH CORPORATION |
发明人 |
LEE, CHANGHUN;YANG, YUN-YEN, JACK |
| 分类号 |
H01L21/302;G03F7/42;H01L21/3065;H01L21/311;(IPC1-7):H01L21/311 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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