发明名称 | 制造CMOS晶体管的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种制造CMOS晶体管的方法,能进一步减少芯片的尺寸,因为PMOS晶体管的栅电极和NMOS晶体管的栅电极,在形成栅电极工艺的期间,直接由多晶硅相互连接,不需要考虑金属接触工艺的袼度,该方法还能利用在多晶硅布线下面的有源区形成单元间隔区,防止寄生晶体管的形成。 | ||
申请公布号 | CN1058809C | 申请公布日期 | 2000.11.22 |
申请号 | CN96113302.3 | 申请日期 | 1996.08.25 |
申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 郑採贤 |
分类号 | H01L21/8238 | 主分类号 | H01L21/8238 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 萧掬昌;王忠忠 |
主权项 | 1.一种制造CMOS晶体管的方法,包括下列步骤:在形成N-阱的P-衬底中,限定场区和有源区;在所述场区中形成场氧化膜;在所述N-阱边缘选择部分形成单元隔离区;在所述N-阱中,形成具有公共栅电极,第1连接部分和第2连接部分的PMOS晶体管,形成具有公共栅电极,第3连接部分和第4连接部分的NMOS晶体管;沿所述N-阱边缘部分形成收集区;形成所述收集区后在获得的结构上形成层间绝缘膜;利用金属接触工艺,用第1金属布线连接所述第1连接部分和所述第3连接部分,用第2金属布线连接所述第2连接部分和所述第4连接部分。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |