水性含银组合物

摘要

本发明公开了一种含片状银粉的涂料组合物，片状银粉悬浮于以水为主的载体中，并可在电阻性或绝缘性的基底上形成一层导电金属沉积层，可广泛应用于电子工业。该涂料组合物提供了具有理想的含高银含量和低粘度的结合，适于一次高速喷涂就可达到所需涂层厚度。这种新型涂料组合物包括片状银粉、水溶性聚合物粘合剂、水及一种可充分溶于水的有机助溶剂。本涂料组合物干燥后具有良好的未烧结强度，并可在塑料或弹性体原件上涂覆一层导电层，使原件可被电镀。可选择性地加入一种烧结粘附组分，经高温焙烧使银层与陶瓷基底可以永久结合。本涂料组合物有优异的贮存稳定性，沉淀的固体经短时的和／或轻微的搅拌，就很容易再次分散。

主权项

1.一种涂料组合物，包括(a)约30～80％(重量)的涂有润滑油的片状银粉，该润滑油包括至少一种直链羧酸或其盐，含6～18个碳原子，(b)约1.5～4.5％(重量)的可充分溶于水的聚合物粘合剂，(c)0～约9.5％(重量)的可充分溶于水的助溶剂，及(d)有效溶剂量的水，上述百分数是基于涂料组合物的总重量。