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发明名称 COPPER FOIL FOR INNER LAYER CIRCUIT OF MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF PROCUCING THE SAME AND MULTI-L....
摘要
申请公布号 KR100272992(B1) 申请公布日期 2000.11.15
申请号 KR19910008954 申请日期 1991.05.30
申请人 SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED;CIRCUIT FOIL JAPAN CO., LTD. 发明人 AZUMA, KEIJI;KATOH, KIMIKAZU;OGURO, RYOICHI;INADA, TAKASHI
分类号 H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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