| 摘要 |
<p>본 고안에 따른 반도체 증착장치를 제시한다. 본 고안에 따르면 반도체 증착 장비에 있어서 사프트와 접촉되는 T-실의 단면에 윤활제가 잔존될 수 있는 요홈을 형성하여 T-실의 구조를 변경시킨다. 따라서, 사프트와 접촉되는 T-실의 단면에 형성된 요홈에 의해 윤활제의 손실을 줄여 윤활제의 잔존을 연장시킬 수 있다. 또한, T-실의 접촉 면적을 줄임으로서 윤활제의 소모에 따른 마찰 응력를 감소시켜 스핀들포크의 뒤처짐 현상을 방지할 수 있다.</p> |
