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发明名称 METHOD FOR PARTIAL NOBLE PLATING OF A LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SAID LEAD FRAME
摘要
申请公布号 KR100271424(B1) 申请公布日期 2000.11.15
申请号 KR20000009734 申请日期 2000.02.28
申请人 DAINIPPON PRINTING CO., LTD. 发明人 HORITA, HIDEO;HATSUTA, CHIAKI
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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