发明名称 输送引线框的设备和在线管芯键合设备及半导体芯片制造方法
摘要 本发明公开了一种在气轨上输送引线框的设备,及使用该设备的在线封装组装系统,其中引线框在压缩空气的作用下移动。
申请公布号 CN1058467C 申请公布日期 2000.11.15
申请号 CN96192226.5 申请日期 1996.02.24
申请人 三星电子株式会社 发明人 朴福植;曹晟僖;金德圭;李容撤
分类号 B65G51/03;H01L21/00;H01L21/68 主分类号 B65G51/03
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 谢丽娜
主权项 1.一种在半导体封装器件的制造线中输送引线框的设备,其中所述引线框沿导轨移动,所述设备包括:导轨,所述引线框将沿之移动,其上具有通气孔;空气供应装置,用于通过所述通气孔吹空气,移动所述部件;制动装置,用于在预定位置制动所述引线框;其特征在于还包括探测装置,用于探测引线框的位置,所述探测装置设置于所述导轨上,上述制动装置设置于引线框移动方向上所述探测装置后。
地址 韩国京畿道水原市