| 主权项 |
1.一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装,包含:至少两片晶片,相互堆叠,显露出前述晶片之输出入端;基材,上面具有预先制作之电路,耦合于前述晶片之输出入端,使延伸至包装外部之球闸阵列输出入端,前述之球闸阵列输出入端可供电性耦合至印刷电路板之电路者;以及固着缓冲胶,固着前述之晶片于前述之基材上,并且提供其间之膨胀收缩之热应力缓冲功能,提高产品可靠度者。2.如申请专利范围第1项所述之一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装,更包含:散热材料,于前述之晶片背面,提供支 以及散热功能。3.如申请专利范围第1项所述之一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装,更包含:胶体,覆盖于前述之晶片以及电路,以保护前述之各元件,而延长产品寿命。4.如申请专利范围第2项所述之一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装,其中所述之散热材料,系指金属材料或是非金属材料。5.一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装,包含:至少三片晶片,相互堆叠或是拼合堆叠,显露出前述晶片之输出入端;基材,上面具有预先制作之电路,耦合于前述晶片之输出入端,使延伸至包装外部之球闸阵列输出入端,前述之球闸阵列输出入端可供电性耦合至印刷电路板之电路者;以及固着缓冲胶,固着前述之晶片于适当位置,并且提供其间之膨胀收缩之热应力缓冲功能,提高产品可靠度者。6.一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装方法,包含:准备至少两片晶片,以堆叠方式,使前述之晶片的输出入端显露在外;以及准备一基材,上面具有预先制作之电路,耦合于前述之晶片显露在外之输出入端;另一面具有球闸阵列为前述之晶片的延伸输出入端,且提供耦合至印刷电路板之电路者。7.如申请专利范围第6项所述之一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装方法,更包含:装置散热材料,于前述之晶片背面,提供支 以及散热功能。8.如申请专利范围第6项所述之一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装方法,更包含:胶体封装制程,覆盖胶体于前述之晶片以及电路,以保护前述之各元件,而延长产品寿命。9.一种多晶片堆叠微型球闸阵列包装方法,包含:准备至少三片晶片,以堆叠或是拼合堆叠之方式,使前述之晶片的输出入端显露在外;以及准备一基材,上面具有预先制作之电路,耦合于前述之晶片显露在外之输出入端;另一面具有球闸阵列为前述之晶片的延伸输出入端,且提供耦合至印刷电路板之电路者。图式简单说明:第一图A为习知技艺,单晶片之微型球闸阵列包装。第一图B为习知技艺,另一单晶片之微型球闸阵列包装。第一图C为习知技艺,第一图A或是第一图B之剖面图。第二图A为本技艺之四片晶片拼合堆叠示意图。第二图B为本技艺之四片晶片拼合堆叠与基材耦合示意图。第二图C为第二图B截面图。第二图D为第二图C外加胶体封装以及散热材料。第三图为本技艺之三片晶片拼合堆叠示意图。第四图为本技艺之两片晶片堆叠示意图。 |
