| 主权项 |
1. 一种调光器,具备: 半导体元件,由商用电源及照明负荷之串联电路构 成 闭合电路,其可交流控制; 全波整流器,连接于半导体元件之主端子间,可将 商 用电源全波整流; 时间常数电路,连接于全波整流器之直流输出端间 , 透过固定电阻,对电容器充电; 基准电压产生电路,连接于全波整流器之直流输出 端 间,藉由可变电阻器之电阻分压,可改变基准电压; 比较电路,比较上述电容器之端电压与该基准电压 , 若上述电容器之端电压与该基准电压的电压差超 过设定値 时,对半导体元件之控制端送出触发讯号,以启动 半导体 元件。2. 如申请专利范围第1项之调光器,其中该 比较电路 更具备: 串联电路,由连接于半导体元件之主端子间之充电 用 电阻及触发用电容器串联而成; 触发电路,由触发用切换元件所形成,其插入于该 全 波整流器之直流输出端间,于上述电容器之端电压 与该全 波整流器之电压差超过设定値时则导通, 该触发用切换元件导通时,藉由触发用电容器之放 电 电流,对半导体元件之控制端送出触发讯号。3. 如 申请专利范围第1项之调光器,其中于基准电压 产生电路上,更附加亮度位准调整用固定电阻,其 可设定 该基准电压,使其可于操作可变电阻器使其对照明 负荷之 供给电力最小时,对照明负荷供应使照明负荷不会 熄灭程 度之电力。4. 如申请专利范围第1项之调光器,其 中比较电路更 具备: 触发用切换元件,插入于该全波整流器之直流输出 端 间; 电压比较用电晶体,于该电压差超过设定値时开启 , 以使触发用切换元件导通; 杂讯吸收用电容器,连接于电压比较用电晶体之基 极 及射极间。5. 如申请专利范围第1项之调光器,其 中该比较电路 更具备: 触发用切换元件,插入于该全波整流器之直流输出 端 间; pnp型之电压比较用电晶体,于该电压差超过设定値 时开启,以使触发用切换元件导通; 二极体,其阳极与该时间常数电路之固定电阻及电 容 器之连接点相连,而其阴极与电压比较用电晶体之 射极相 连。6. 如申请专利范围第5项之调光器,其中更具 备射极 电位固定用电阻,其与该二极体并联连接。7. 如申 请专利范围第1项之调光器,其中更具备阻抗 调整用固定电阻,其连接于该全波整流器之直流输 出端 间,可调整全波整流器之直流输出端侧之阻抗。8. 如申请专利范围第1项之调光器,其中更具备: 阻流圈,其插入该闭合电路且与该半导体元件串联 连接; 杂讯滤波器,其由电流限制用电阻及滤波器用电容 器之串 联电路所成,且该电流限制用电阻与半导体元件及 阻流圈 之串联电路成并联连接。9. 如申请专利范围第1项 之调光器,其中更具备器 体,其装接于与大方形连设用配线器具用之安装框 相同尺 寸之安装框,上述大方形连设用配线器具用之安装 框最多 可连设安装3个规格化之单位尺寸的配线器具,并 施工将 该器体之一部分埋入安装面,该器体形成为相当于 2个规 格化之单位尺寸的配线器具之尺寸,并于自安装面 露出之 部分设有可操作上述可变电阻器之操作部。10. 如 申请专利范围第1项之调光器,其中更具备器 体,其装接于与大方形连设用配线器具用之安装框 相同尺 寸之安装框,上述大方形连设用配线器具用之安装 框最多 可连设安装3个规格化之单位尺寸的配线器具,并 施工将 该器体之一部分埋入安装面,该器体形成为相当于 3个规 格化之单位尺寸的配线器具之尺寸,并于自安装面 露出之 部分设有可操作上述可变电阻器之操作部。11. 如 申请专利范围第9项之调光器,其中该可变电 阻器为旋转式电位器,该旋转式电位器具备抓把, 其自器 体露出一部分做为该操作部。12. 如申请专利范围 第9项之调光器,其中该可变电 阻器为滑动式电位器,该滑动式电位器具备抓把, 其自器 体露出一部分做为该操作部。13. 如申请专利范围 第9项之调光器,其中更具备电 源开关,其插入于商用电源及照明负荷之串联电路 及该半 导体元件之间,该电源开关设于与该器体不同之壳 体,该 壳体以与该器体相同安装框连设于该器体。14. 如 申请专利范围第9或10项之调光器,其中更具 备: 电源开关,其插入于商用电源及照明负荷之串联电 路与该 半导体元件之间; 关闭操作部,其于操作可变电阻器使对照明负荷之 供 给电力最小时,与可变电阻器之操作部连动,以关 闭电源 开关。15. 如申请专利范围第9至13项中任一之调光 器,其 中该器体由后端侧之主体及前端侧之中盖所形成, 于本体 之外侧面设有突出之组装爪,而自中盖突出之组装 片上设 有组装孔,藉由将该组装爪与该组装孔相互凹凸卡 合,使 主体与中盖相结合。16. 如申请专利范围第9至13项 中任一之调光器,其 中该器体于外缘上形成散热用之开缝。17. 如申请 专利范围第15项之调光器,其中该中盖于 前面侧设有突出之卡合用爪,藉由将此卡合用爪与 设于安 装框之卡止孔卡合,而使此卡合用爪与安装框相结 合,其 与安装框间并夹有散热板。18. 如申请专利范围第 15项之调光器,其中于该中盖 之内侧面设有突出之定位肋,其可决定组装有电路 构件之 印刷板块的位置。19. 如申请专利范围第11或12项 之调光器,其中该安 装框为金属制,且该抓把更具备限制部,其与该安 装框触 接,使能以该安装框限制该抓把向后方移动。20. 如申请专利范围第11项之调光器,其中更具备盖 子,并装接于安装框之前面侧,并设有可露出该抓 把之露 出孔,该抓把除了于盖子之后面侧具备与该露出孔 之周边 相触接之锷部外,更具备可插入旋转式电位器之操 作子的 插入部,更具备弹簧,其内藏于插入部,可使抓把往 前方 倾斜。21. 如申请专利范围第14项之调光器,其中于 该关闭 操作部之主要部形成凹部,并于中盖之后面侧设有 突出之 卡合突起,其于将操作部操作至关闭电源开关之位 置时, 可与该凹部卡脱自如地卡合。22. 如申请专利范围 第12项之调光器,其中于该关闭 操作部之该抓把透过设于该器体之露出窗,与滑动 式电位 器之操作子相连结,该器体上装接有可关闭该露出 窗之滑 动板,因为于该抓把上形成可插通滑动板之滑动板 插通 孔。23. 如申请专利范围第17项之调光器,其中该散 热板 更具备安装片,其自形成为尺寸与该本体约相同的 散热板 本体之一部分向后方垂直设置,并内藏于该主体内 ,又于 安装片上装接该半导体元件。24. 如申请专利范围 第17项之调光器,其中该散热板 更具备: 安装片,其自形成为尺寸与该本体约相同的散热板 之 一部分向后方垂直设置,并内藏于该主体内; 曲折片,其自散热板本体之其他部分向后方垂直设 置,并内藏于该主体内, 又于安装片上装接该半导体元件。25. 如申请专利 范围第17项之调光器,其中该散热板 更具备反折片,其自形成为尺寸与该本体约相同的 散热板 之周边部反折形成,并与该散热板本体平行。26. 如申请专利范围第1项之调光器,其中更具备壳 体,其具有安装机构,安装于最多连设安装3个规格 化之 单位尺寸的配线器具之大方形连设用配线器具用 之安装 框,此壳体被施工成一部分埋入安装面上,该壳体 被形成 为尺寸相当于1个规格化之单位尺寸的配线器具, 并于自 安装面露出之部分设有操作部,其可操作该可变电 阻器。27. 如申请专利范围第1项之调光器,其中更 具备器 体,被施工成一部分埋入安装面,该安装面装接于 安装 框,该安装框之尺寸与最多可于两列各连设安装3 个规格 化之单位尺寸的配线器具之大方形连设用配线器 具用之安 装框相同,该器体被形成为其尺寸对应于最多能在 两列各 连设安装3个规格化之单位尺寸的配线器具之安装 框,并 于自安装面露出之部分设有操作部,可操作该可变 电阻 器。28. 如申请专利范围第1项之调光器,其中更具 备器 体,被施工成一部分埋入安装面,该安装面装接于 安装 框,该安装框之尺寸与最多可于3列各连设安装3个 规格化 之单位尺寸的配线器具之大方形连设用配线器具 用之安装 框相同,该器体被形成为其尺寸对应于最多能在3 列各连 设安装3个规格化之单位尺寸的配线器具之安装框 ,并于 自安装面露出之部分设有操作部,其可操作该可变 电阻 器。29. 如申请专利范围第17项之调光器,其中安装 框与 散热板以金属模铸一体成形。 |
