| 摘要 |
<P>L'invention concerne un boîtier pour puce semiconductrice (2), constitué d'un capot rigide (3) propre à être rapporté sur une première face de la puce et comprenant au moins une platine (4) de recouvrement de la puce et une embase (5) propre à être fixée directement à une plaquette de circuit imprimé, l'embase et la platine étant reliées par une paroi de liaison (6).</P> |
