| 摘要 |
<p>Es wird eine mikroelektronische Baugruppe vorgestellt, bei der ein mikroelektronisches Bauelement (1), insbesondere ein Sensorbauelement, an einem Trägerelement (2) durch eine Klebstoffschicht (3) befestigt ist, wobei die Klebstoffschicht eine Vielzahl annähernd kugelförmiger Abstandselemente (4) enthält, deren Durchmesser einem vorgegebenen Abstand von der Montagefläche zum Trägerelement entspricht, wobei die Abstandselemente aus einem Werkstoff sind, dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient dem Ausdehnungskoeffizienten des Klebstoffs annähernd entspricht und bei auftretenden Temperaturänderungen nicht starr den Abstand beibehält und so zur Verspannung führt, sondern zumindest in geringerem Maß die Spannung aufnimmt und sich elastisch verformt. Vorzugsweise wird ein Kunststoff verwendet und der thermische Ausdehnungskoeffizient des Abstandselements so gewählt, dass dieser nicht kleiner als um den Faktor (10) ist als derjenige des Klebstoffes.</p> |
