| 发明名称 | 流体喷射装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 用于谋求喷嘴的高密度化及工序效率化喷墨的流体喷射装置及其制造方法。玻璃基板(18)上通过喷砂设有贯穿孔(15),其上直接接合第二硅基板(19)形成排出口(14)。另外,蚀刻第一硅基板(17)以形成压力室(12)、流路(13)及流体供给口(16)并与玻璃基板(18)直接接合后,在压力室(12)正上面与具有弹性体(20)的压电薄膜(11)接合。 | ||
| 申请公布号 | CN1272818A | 申请公布日期 | 2000.11.08 |
| 申请号 | CN99800949.0 | 申请日期 | 1999.06.16 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 三木胜政;中谷将也;神野伊策;高山良一;野村幸治 |
| 分类号 | B41J2/045;B41J2/055;B41J2/16 | 主分类号 | B41J2/045 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 侯佳猷 |
| 主权项 | 1.一种流体喷射装置，其特征在于，包含有：至少一个腔室，系分别分割成各别状态；流路，系导通于前所腔室；吐出口，系导通于所述腔室；以及压力产生部，系覆盖所述腔室的一方的面、由厚度为7微米以下的压电材料与弹性体材料的层合体构成。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府门真市 | ||