半导体集成电路器件用托盘

摘要

一种收纳BGA器件等的半导体器件的托盘。该托盘的收纳BGA器件等的半导体器件的第1收纳部分,在已收纳半导体器件的情况下,具有配置在该半导体器件周围的壁面。该壁面支持半导体器件封装的边缘部分,但是具有以避免与布线用端子之间的接触那样的倾斜角度进行倾斜的区域。在这样的构成中,使倾斜的壁面区域仅仅与封装的边缘部分接连,并可以对之进行支持。

主权项

1、一种收纳封装和在封装的下表面上具有布线用端子的半导体集成电路器件的托盘，其特征是：具备：平坦的本体；第1收纳部分，该第1收纳部分是收纳设于上述本体的第1面上的上述半导体集成电路器件的收纳部分，且在已把半导体集成电路器件收纳于该第1收纳部分中的情况下，具有配置在该半导体集成电路器件的周围的第1壁面的第1收纳部分，上述第1壁面具有第1区域，该第1区域，在上述第1收纳部分中已收纳了半导体集成电路器件的情况下，虽然支持该半导体集成电路器件的封装的边缘部分，但是，以避免使上述第1壁面与布线用端子接触那样的倾斜角度进行倾斜。