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<p>본 고안은 반도체 건식각장비의 전극조립체 구조에 관한 것으로, 종래에는 가스의 분사효과를 높이기 위하여 냉각판의 가스통공과 전극판의 가스분사공이 일치되지 않도록 엇갈리게 형성되나, 이로 인해 상기 전극판의 뒷면에 폴리머(Polymer)가 증착되어 파티클을 유발시키는 원인이 되었고, 상기 냉각판과 전극판이 밀착되어야 냉각효과가 좋아지게 되나, 실질적으로는 전극판이 휘어져 있어 냉각효과가 저하됨에 따라 상기한 폴리머의 증착을 감소시키는데 어려움이 있었던 바, 본 고안에서는 상기 냉각판과 전극판의 접촉면을 밀착시켜 전극판의 발생열을 냉각판으로 용이하게 전달되도록 하여 폴리머의 발생요인을 최소화하는 한편, 상기 냉각판의 가스통공과 전극판의 가스분사공을 일치시켜 공정중에 폴리머가 전극판의 뒷면에 적층되지 않도록 하여 이 폴리머에 의한 파티클의 발생소지를 미연에 방지하는 효과가 있다.</p> |
