| 摘要 |
<p>Zum Abführen der Wärme der an einer Leiterplatte angebrachten Bauteile wird vorgeschlagen, die Leiterplatte an mindestens einer Stelle mit einem Ankopplungsbereich zu versehen, der mit Hilfe eines thermisch leitenden Klebers an einem Träger angeklebt wird, der ebenfalls wärmeleitende Eigenschaften aufweist. Der Ankopplungsbereich kann beispielsweise durch ein Array von MicroVias gebildet werden. Diese können mindestens teilweise mit dem thermisch leitenden Kleber gefüllt werden. <IMAGE></p> |
