| 主权项 |
1.一种封装用之基板10,具有多数用以附着半导体晶片之晶片接点20,其特征在于复数闸槽30形成于沿基板10上对应铸模70之树脂路径102之处,且该闸槽30从该基板10之边缘伸展至该成型封装101之旁。2.如申请专利范围第1项之基板,其中该闸槽30系矩形,细圆形或椭圆形。3.一种半导体封装模制装置,用以成型具有闸槽30之基板10之上的半导体晶片103,其特征在于该铸模之闸被分为位于树脂埠78或滑道80侧边的第一闸50及位于铸模之中空部74之侧边的第二闸60,且于第一闸50与第二闸60之间具有面对基板10之该闸槽之闸关闭部76。4.一种半导体封装模制方法,包括下列步骤:半导体晶片103被附着于具有闸槽30之基体10之晶片接点20的结合(bonding)步骤,半导体晶片103与基体10被电性连接之打线(wirebonding)步骤,将基板10放置于铸模70与72之间的铸模夹持步骤,其中该等铸模包括对树脂埠78或滑道80打开的第一闸50及向铸模之中空部74打开的第二闸74以及位于第一闸50与第二闸60之间的闸关闭部76,使树脂从树脂埠78经由第一闸50及闸槽30流入中空部74的树脂注入步骤,焊接球40被结合于基板10底部的焊接球结合步骤,以及省略清除(degating)步骤使基板10被切割为独立半导体晶片的切割步骤。图式简单说明:第一图系习知基板之平面图,第二图系习知半导体封装铸模的截面图,第三图系本发明一实施例之基板的平面图,第四图系本发明半导体封装铸模之截面图,第五图系本发明上铸模之底视图,第六图系本发明充满树脂之铸模之部份视图,第七图及第八图系本发明个别的半导体封装,及第九图a,第九图b系不同型态之闸槽的部份视图。 |
