发明名称 预烧测试插座
摘要 一种插座,其系被用来预烧测试具有电气导线的一积体电路封装,该插座包括一外插座壳体及可在一上限位置及一下限位置之间相对于该外壳体滑移的一内插座壳体,该内壳体系用以支持该积体电路封装于其上且具有多数端子容纳孔于其中。该插座还包括多数设置在该内壳体之端子容纳孔中的多数端子以接触该积体电路封装之导线,用以使该内壳体在该上限位置及下限位置之间相对该外壳体上升与下降的一凸轮机构,以及用以相对该内壳体固持与释放该积体电路封装的一锁掣机构。
申请公布号 TW411060 申请公布日期 2000.11.01
申请号 TW088204940 申请日期 1999.05.12
申请人 摩勒克斯公司 发明人 山本勇;中野智宏;金重 详
分类号 H01R33/76 主分类号 H01R33/76
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种用于预烧测试具有电气导线之一积体电路封装的插座,该插座包含:一外插座壳体;一内插座壳体,其系可相对该外壳体在一上限位置及一下限位置之间滑动,该内壳体系用以将该积体电路封装支持于其上并且在其中具有多数端子容纳孔;多数端子,其系设置在该内壳体之端子容纳孔中以接触该积体电路封装之该等导线;一凸轮机构,其系用以使该内壳体在该上限位置及下限位置之间相对该外壳体上升与下降;以及一锁掣机构,其系用以相对该内壳体固持及释放该积体电路封装。2.如申请专利范围第1项之插座,其中该凸轮机构及锁掣机构具有一共同致动机构使得当该内壳体藉该凸轮机构由该下限位置推升到该上限位置时,该锁掣机构开始相对该内壳体固持该积体电路封装,并且当该内壳体藉该凸轮机构由该上限位置降下朝向该下限位置时,该锁掣机构释放该积体电路封装。3.如申请专利范围第2项之插座,其中该共同致动机构是可相对该外壳体上下移动的一顶盖。4.如申请专利范围第3项之插座,其中该凸轮机构包括一凸轮,该凸轮可相对该外壳体枢转并且包括用以滑动地结合在该顶盖上的一凸轮随动件表面以便使该内壳体相对该外壳体上升与下降。5.如申请专利范围第4项之插座,其中该凸轮机构还包括设置在该外壳体及该凸轮之间的一凸轮回转弹簧,用以将该凸轮偏压向对应于该内壳体之该上限位置之一角位置。6.如申请专利范围第5项之插座,其中该凸轮机构包括可相对该外壳体枢转的一对凸轮及一对凸轮回转弹簧,一凸轮回转弹簧对应于该对凸轮的各凸轮。7.如申请专利范围第5项之插座,其中该凸轮表面及凸轮随动件表面以一非直线方式交互作用,使得当该致动机构之位置相对于该外壳体以一致之速度上下移动时,该内壳体相对该外壳体以一不一致之速度上升与下降。8.如申请专利范围第7项之插座,其中依据该致动机构之直线移动,当该内壳体靠近该上限位置时该外壳体及外壳体之相对移动大于在该外壳体靠近该下限位置时的相对移动。9.如申请专利范围第8项之插座,其中当该内壳体比较靠近该下限位置而比较不靠近该上限位置时,该锁掣机构开始相对该内壳体固持及释放该积体电路封装。10.如申请专利范围第5项之插座,其中该凸轮表面与该凸轮随动件表面之至少一者包括一非直线区域,使得在该内与外壳体间之相对移动不会与该致动机构在该区域上之移动直接成正比。11.如申请专利范围第10项之插座,其中依据该致动机构之直线移动,当该内壳体靠近该上限位置时该外壳体及外壳体之相对移动大于在该外壳体靠近该下限位置时的相对移动。12.如申请专利范围第11项之插座,其中该锁掣机构在该内壳体之下限位置及该凸轮表面与凸轮随动件表面其中之一之非直线区域之间的一点处开始固持与释放该积体电路封装。13.如申请专利范围第3项之插座,其中该锁掣机构包括一锁掣臂,该锁掣臂可相对于该外壳体枢转并且包括一锁掣致动器以使该锁掣臂转动以相对该内壳体开始固持与释放该积体电路封装。14.如申请专利范围第13项之插座,其中该锁掣机构还包括设置在该外壳体及该锁掣臂之间的一锁掣回转弹簧,用以将该锁掣臂偏压向一角位置,在该角位置上该锁掣臂相对该内壳体固持该积体电路封装。15.如申请专利范围第14项之插座,其中该锁掣机构包括可相对该外壳体枢转的一对锁掣臂及一对锁掣回转弹簧,一锁掣回转弹簧对应于该对锁掣臂的各锁掣臂。16.如申请专利范围第1项之插座,其中该等导线是焊料球并且该等多数端子具有多数V形接头部份,该等接头部份界定出倾斜接触表面以接触各焊料球。图式简单说明:第一图是依据本创作之原理所构成之一预烧插座;第二图是第一图之该预烧插座的一侧平面图,其系沿着如在第一图中之箭头P所示之方向所取者;第三图是第一图之该预烧插座的一侧平面侧视图,其系由如在第一图中之箭头Q所示之方向所取者;第四图是第一图之该预烧插座的一截面图,其系沿着其线4-4所取者,显示当一积体电路封装接受一预烧测试时,该预烧插座之组件的相对设置位置;第五图是一部份截面图,类似于第四图,显示当一积体电路封装定位于其中时,该预烧插座的其他组件;第六图是第一图之预烧插座的一部份截面图,沿着第一图之线6-6所取,也显示当一积体电路封装定位于其中时,该插座的其他组件;第七图是第一图之预烧插座的一部份截面图,沿着其线4-4所取,显示当在将该积体电路封装完全插入其中之前该插座在一中间状态时,该插座的组件;第八图是第一图之预烧插座的一部份截面图,沿着其线6-6所取,显示当该预烧插座在与第七图中所示之状态相同的状态时,该预烧插座之组件是如何频繁地被设置;第九图是第一图之预烧插座的一部份截面图,沿着其线4-4所取,显示当在一测试之后该积体电路封装已被释放或当该积体电路封装初始地被放入该预烧插座时,被定位之预烧插座的特定组件;第十图是第一图之预烧插座的一部份截面图,沿着其线6-6所取,显示当在与第九图中相同之状态之预烧插座的组件;第十一图是一示意平面图,显示排列在第一图之测试插座中之一端子容纳孔格阵;第十二图是在第一图中箭头A所示之位置处第十一图之格阵之一部份的一放大、更详细的视图;第十三图是依据本创作之原则所构成之一端子的一侧平面图;第十四图是第十三图之端子的一端面图;第十五图是沿着第四图之箭头B所取之一放大、详细截面图,显示所选择之端子的接头部份如何与该积体电路封装之焊料球接触;第十六图是一平面图,显示与第一图之预烧插座一起使用之一枢转锁掣件;第十七图是第十六图之一锁掣件的一侧平面图;第十八图是与第一图之预烧插座一起使用之一顶盖的一部份截面侧视图;以及第十九图是一顶盖之另一部份截面侧视图。
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