| 主权项 |
1.一种具有以背面相黏接之双晶片之半导体封装件,系包括:一具有正面与背面之第一晶片,于该第一晶片之正面至少一边缘部位上布设有复数个焊垫;一具有正面与背面之第二晶片,于该第二晶片之正面至少一边缘部位上布设有复数个焊垫,且该第二晶片系以其背面黏接至该第一晶片之背面上;一由复数支第一导脚与第二导脚,以及位于该第一导脚与第二导脚间之至少二隔开之支撑件所构成的导线架,该第一及第二导脚分别形成有靠近该支撑件之内导脚以及远离该支撑件之外导脚而该支撑件则系藉不导电胶片与该第一晶片之正面黏接,使该第一晶片上之焊垫与支撑件相隔开,并令该第二晶片正面上布设有焊垫之区域,为该第一晶片与至少一支撑件所支撑,且使该位于之第二晶片正面上布设有焊垫之区域下方的支撑件之面积不小于该第二晶片正面上布设有焊垫之区域;用以分别导电连接该第一晶片与第二晶片至该第一导脚与第二导脚之至少一者的复数导电元件;以及用以包覆该第一晶片、第二晶片、支撑件、导电元件及第一导脚与第二导脚之内导脚的封装胶体。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该不导电胶片系以具弹性之不导电树脂材料制成者。3.如申请专利范围第2项之半导体封装件,其中,该不导电胶片系聚亚醯胺树脂胶片(Polyimide Tape)。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电元件系导电金属材料制成之焊线。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该相邻支撑件间复连设有复数桥接片。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该支撑件与第一晶片正面黏接之面积系小于该第一晶片之面积。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第二晶片正面上设有分别对应于该第一导脚与第二导脚之两排焊垫时,该第二晶片至少须于该第一导脚朝第二导脚延伸之方向上的长度小于该第一晶片。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第一晶片与第二晶片之背面间系有一不导电胶黏层,以黏结两者。9.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第一晶片与第二晶片之背面间系有一银胶胶粘层,以黏接两者。10.一种半导体封装件之制法,系包括下列步骤:准备一由复数第一导脚与第二导脚,以及位于该第一导脚与第二导脚间之至少二相隔开之支撑件所构成的导线架;将一具有正面与背面且该正面至少一侧缘部位上设有多数焊垫的第一晶片黏接至该导线架之支撑件上,其黏接之相对位置须使用随后与该第一晶片黏接之第二晶片上布设有焊垫之区域,得为该第一晶片与至少一支撑件所支撑,并令该第一晶片上之焊垫与该支撑件相隔开;导电连接该第一晶片与该第一导脚及第二导脚之至少一者;使一具有正面与背面且该正面至少一侧缘部位上设有多数焊垫的第二晶片黏接至该第一晶片上,其中,该第二晶片系以其背面与该第一晶片之背面相黏接;导电连接该第二晶片与该第一导脚及第二导脚之至少一者;以及以封装树脂包覆该第一晶片、第二晶片、支撑件及该第一导脚与第二导脚靠近该第一晶片与第二晶片之部份。11.如申请专利范围第10项之制法,其中,该第一晶片系藉一不导电胶片与该支撑件黏接。12.如申请专利范围第11项之制法,其中,该不导电胶片系由具弹性之不导电树脂材料所制成者。13.如申请专利范围第12项之制法,其中,该不导电胶片系聚亚醯胺树脂胶片。14.如申请专利范围第10项之制法,其中,该两相部邻之支撑件间复连设有复数桥接片。15.如申请专利范围第11项之制法,其中,该支撑件与该第一晶片正面黏接之面积系小于该第一晶片之面积。 |
