发明名称 化学机械磨光机之磨盘之研磨整形器
摘要 一种化学.机械磨光机之磨盘之研磨修整器,主要系用于研磨,对于平坦而旋转可能之磨盘之盘面供给化学研磨剂,而在该磨盘上而研磨被研磨物之表面之化学.机械磨光机之上述磨盘者,而以规定之宽度将平盘状之底层构件之外周部之表面予以隆起,而略均一的分布研磨磨粒以资形成研磨面而成之研磨修整器中,其特征为,将上述研磨面之断面形状形成为凸形之圆弧状曲面者。由而在于与化学.机械磨光机之与磨盘之接触部而能成为面接触,以资减轻使用时之磨耗,以期图长寿命化,同时可提高该磨盘之研磨效果者。
申请公布号 TW410185 申请公布日期 2000.11.01
申请号 TW088116914 申请日期 1999.10.01
申请人 藤森技术研究所股份有限公司 发明人 藤森启一;松尾淳次
分类号 B24B21/18;B24B33/00;B24B47/26;B24B55/00 主分类号 B24B21/18
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种化学机械磨光机之磨盘之研磨修整器,主 要系用于研磨,对于平坦而旋转可能之磨 盘之盘面供给化学研磨剂,而在该磨盘上而研磨被 研磨物之表面之化学机械磨光机之上述 磨盘者,而以规定之宽度将平盘状之底层构件之外 周部之表面予以隆起,而略均一的分布研 磨磨粒以资形成研磨面而成之研磨修整器中,其特 征为, 将上述研磨面之断面形状形成为凸形之圆弧状曲 面者。2.如申请专利范围第1项所述之化学机械 磨光机之磨盘之研磨修整器,其中对于上述磨盘 之研磨磨粒之固着系以金属电着来固着者。3.如 申请专利范围第1项所述之化学机械磨光机之磨 盘之研磨修整器,其中对于上述磨盘 之研磨磨粒之固着系以,对于化学研磨剂具有耐性 之接着剂来接着者。4.如申请专利范围第1项或2.3 项所述之化学机械磨光机之磨盘之研磨修整器, 其中上述 研磨粒系钻石磨粒者。图式简单说明: 第一图系表示本发明之化学机械磨光机之磨盘 用研磨修整器之中央断面图。乃第二图 之A-A线断面图。 第二图系表示上述研磨修整器之平面图。 第三图系表示上述研磨修整器之隆起部及研磨面 之扩大断面图。 第四图系表示上述研磨修整器之使用状态之断面 说明图。 第五图系表示上述研磨修整器之化学机械磨光 机之平面图。 第六图系表示上述化学机械磨光机之要部之斜 视图。 第七图系表示上述化学机械磨光机所研磨之矽 基板之断面图。 第八图系表示上述化学机械磨光机所研磨之状 态之断面说明图。 第九图系表示以往之研磨修整器之中央断面图。 第十图系表示以往之研磨修整器之使用状态之断 面说明图。
地址 日本