| 主权项 |
1.一种光碟,其特征系具备有:主成份为环状烯系聚合物之圆盘状基板;及形成于该圆盘状基板上之硬化性树脂层,并且根据所定的资讯在该光硬化性树脂层上形成凹凸构造。2.如申请专利范围第1项所述之光碟,其中上述光硬化性树脂层系属于硬化树脂层。3.如申请专利范围第1项所述之光碟,其中上述光硬化性树脂系属于热硬化树脂层。4.如申请专利范围第1,2或3项所述之光碟,其中上述圆盘状光碟系取自主成份为环状烯系聚合物所形成之平板。5.如申请专利范围第1,2或3项所述之光碟,其中上述圆盘状光碟系由主成份为环状烯系聚合物的原料予以射出成形而构成者。6.如申请专利范围第1,2或3项所述之光碟,其中在上述圆盘状基板的表面上,进行活性化处理。7.一种光碟的制造方法,其特征系具备有:在构成矽晶元的凹凸面上形成硬化性树脂层之工程;及在该硬化性树脂层上载置主成份为环状烯系聚合物的圆盘状基板之工程,或者是载置加压工程;及在进行该载置加压工程后,使上述光硬化性树脂层硬化之工程。8.一种光碟的制造方法,其特征系具备有:在主成份为环状烯系聚合物的圆盘状基板上形成硬化性树脂层的工程;及在该光硬化性树脂层上,使形成矽晶元的凹凸面与该光硬化性树脂层在接触的状态下来载置该矽晶元之工程,或者是载置加压之工程;及在进行该载置加压工程后,使上述硬化性树脂层硬化之工程。9.如申请专利范围第7或8项所述之光碟的制造方法,其中上述硬化性树脂层为光硬化性树脂层,并且藉由紫外线的照射而来使该光硬化性树脂层硬化。10.如申请专利范围第7或8项所述之光碟的制造方法,其中上述硬化性树脂层为热硬化性树脂层,并且藉由热处理使该热硬化性树脂层硬化。11.如申请专利范围第7或8项所述之光碟的制造方法,其中在执行上述载置或加压工程之前,于上述圆盘状基板的表面进行活性化处理。12.如申请专利范围第11项所述之光碟的制造方法,其中藉由电晕放电来进行上述之活性化处理。13.如申请专利范围第11项所述之光碟的制造方法,其中藉由紫外线照射来进行上述之活性化处理。14.如申请专利范围第11项所述之光碟的制造方法,其中藉由溶剂处理来进行活性化处理。图式简单说明:第一图系表示有关本发明之实施形态的光碟断面模式图。第二图系表示有关本发明之实施形态的光碟之制造方法的断面工程图。第三图系表示有关本发明之实施形态的光碟之制造装置的概略图。第四图系表示有关本发明之实施形态的其它光碟之制造装置的概略图。第五图系表示根据本发明的实施形态的晶元来制造主盘之工程的断面图。第六图系表示根据本发明的实施形态的晶元来制造其它主盘之工程的断面图。第七图系表示对于本发明之光碟的凹痕信号之C/N的位元长之变化图。第八图系表示本发明的光碟及习知之光碟的光磁气信号之C/N的记录区长之变化图。第九图系表示本发明的光碟及习知之光碟的再生信号之位相界限图。第十图系表示本发明的光碟及习知之光碟在真空装置的真空度之变化图。第十一图系表示使用习知的玻璃原板所制造之主盘的工程之断面图。 |
