| 主权项 |
1.一种两面配线板,其特征是:在由树脂含浸纤维板 及至少配置于其一侧面上之耐热性薄膜 所构成的绝缘基板上贯穿设置贯穿孔,并于贯穿孔 内充填导电性材料,藉该导电性材料使形 成于绝缘基板之两侧面的预定配线图形电气连接 者。2.如申请专利范围第1项之两面配线板,其中耐 热性薄膜系至少在形成有配线图形之侧具有 黏着剂层,并藉此使耐热性薄膜与配线图形相黏着 。3.如申请专利范围第1项之两面配线板,其中耐热 性薄膜之破断强度在10kg/mm2以上。4.如申请专利范 围第2项之两面配线板,其中耐热性薄膜之破断强 度在10kg/mm2以上。5.如申请专利范围第1项之两面 配线板,其中耐热性薄膜系从:芳香族聚醯胺、聚 醯亚胺、 芳香族聚酯、聚碳酸酯、聚、聚四氟乙烯、聚 六氟丙烯、聚醚酮及聚伸苯氧的薄膜所构成 的耐热性树脂薄膜群中选出者。6.如申请专利范 围第2项之两面配线板,其中耐热性薄膜系从:芳香 族聚醯胺、聚醯亚胺、 芳香族聚酯、聚碳酸酯、聚、聚四氟乙烯、聚 六氟丙烯、聚醚酮及聚伸苯氧的薄膜所形成 的耐热性树脂薄膜群中选出者。7.如申请专利范 围第1项之两面配线板,其中树脂含浸纤维板系由: 玻璃纤维与环氧树脂的 合成物、玻璃纤维与二顺丁烯二醯亚胺三树脂 的合成物、芳香族聚醯胺纤维与环氧树脂的 合成物及芳香族聚醯胺纤维与二顺丁烯二醯亚胺 三树脂的合成物所形成的群中所选出之至 少一种构成者。8.如申请专利范围第2项之两面配 线板,其中耐热性薄膜系从:芳香族聚醯胺、聚醯 亚胺、 芳香族聚酯、聚碳酸酯、聚、聚四氟乙烯、聚 六氟丙烯、聚醚酮及对聚伸苯氧的薄膜所形 成的耐热性树脂薄膜群中所选出之至少一种构成 者。9.一种多层配线板,系于预定位置上具有贯穿 孔且在贯穿孔内充填了导电性材料之树脂含浸 纤维板所构成的中间连接体两侧上积层一种两面 配线板,该两面配线板是在一由树脂含浸纤 维板及至少配置于其一侧面上之耐热性薄膜所构 成的绝缘基板上贯穿设置贯穿孔,并于贯穿 孔内充填导电性材料,而藉该导电性材料使形成于 绝缘基板之两侧面的预定配线图形电气连 接者,此外,当上述两面配线板仅在一边侧具有耐 热性薄膜时,耐热性薄膜系位于离间中间 连接体之侧,且邻接于中间连接体之两侧的两面配 线板之配线图形,系藉充填入中间连接体 之贯穿孔内的导电性材料而电气连接。10.一种多 层配线板,系将预定位置上具有贯穿孔且在贯穿孔 内充填了导电性材料之树脂含 浸纤维板所构成的中间连接体配置于一两面配线 板两侧,该两面配线板是在一由树脂含浸纤 维板及至少配置于其一侧面上之耐热性称膜所构 成的绝缘基板上贯穿设置贯穿孔,并于贯穿 孔内充填导电性材料,而藉该导电性材料使形成于 绝缘基板之两侧面的预定配线图形电气连 接者,此外,各中间连接体系于离开两面配线板之 表面上具有预定的配线图形,且谷中间连 接体之离开两面配线板之表面上的预定配线图形 系藉该中间连接体之贯穿孔内的导电性材料 而与邻接于该中间连接体之两面连接板的配线图 形电气连接。11.一种多层配线板,其系由至少一片 两面配线板及至少一片中间连接体交互排列而形 成, 且,上述两面配线板系于树脂含浸纤维板之两侧上 配置预定的配线图形,并使该等之配线藉 充填于贯穿孔内的导电性材料电气连接,另外上述 中间连接体系由具有配置于贯穿孔内之导 电性材料的树脂含浸纤维板所构成,此外,位于各 中间连接体之两侧的配线图形系藉该中间 连接体贯穿孔内之导电性材料电气连接,而,至少 为一片之两面配线板,其至少一方的配线 图形与树脂含浸纤维板之间具有耐热性薄膜,且贯 穿孔系贯穿过树脂含浸纤维板及耐热性薄 膜。12.如申请专利范围第11项之多层配线板,其中 两面配线板的数量仅比中间连接体的数量多 出1片,结果使两面配线板构成多层配线板之双方 的最外部,且构成配线板之最外部的两面 配线板的至少一方,至少于最外配线图形与树脂含 浸纤维板之间具有耐热性薄膜。13.如申请专利范 围第11项之多层配线板,其中两面配线板的数量仅 比中间连接体的数量少1 片,结果使中间连接体构成多层板配线板之双方的 最外部,且邻接于构成多层配线板之最外 表面的中间连接体的两面配线板之至少一方,至少 于一方之配线图形与树脂含浸纤维板之间 具有耐热性薄膜。14.如申请专利范围第9项之多层 配线板,其中耐热性薄膜系至少于形成配线图形侧 上具有一 黏着剂层,而藉以黏着耐热性薄膜与配线图形。15. 如申请专利范围第10项之多层配线板,其中耐热性 薄膜系至少于形成配线图形侧上具有 一黏着剂层,而藉以黏着耐热性薄膜与配线图形。 16.如申请专利范围第9项之多层配线板,其中耐热 性薄膜的破断强度为10kg/mm2以上。17.如申请专利 范围第10项之多层配线板,其中耐热性薄膜的破断 强度为10kg/mm2以上。18.如申请专利范围第9项之多 层配线板,其中耐热性搏膜系从:芳香族聚醯胺、 聚醯亚胺, 芳香族聚酯、聚碳酸酯、聚、聚四氟乙烯、聚 六氟丙烯、聚醚酮及聚伸苯氧的薄膜所构成 的耐热性树脂薄膜群中选出者。19.如申请专利范 围第10项之多层配线板,其中耐热性薄膜系从:芳香 族聚醯胺、聚醯亚胺 、芳香族聚酯、聚碳酸酯、聚、聚四氟乙烯、 聚六氟丙烯、聚醚酮及聚伸苯氧的薄膜所构 成的耐热性树脂薄膜群中选出者。20.如申请专利 范围第9项之多层配线板,其中树脂含浸纤维板系 由:玻璃纤维与环氧树脂的 合成物、玻璃纤维与二顺丁烯二醯亚胺三树脂 的合成物、芳香族聚醯胺纤维与环氧树脂的 合成物及芳香族聚醯胺纤维与二顺丁烯二醯亚胺 三树脂的合成物所形成的群中选出的至少 一种所构成。21.如申请专利范围第10项之多层配 线板,其中树脂含浸纤维板系由:玻璃纤维与环氧 树脂 的合成物、玻璃纤维与二顺丁烯二醯亚胺三树 脂的合成物、芳香族聚醯胺纤维与环氧树脂 的合成物及芳香族聚醯胺纤维与二顺丁烯二醯亚 胺三树脂的合成物所形成的群中选出的至 少一种所构成。22.一种两面配线板之制造方法,该 两面配线板系于由树脂含浸纤维板及至少配置于 其一侧 面上的耐热性薄膜所构成的绝缘基板上贯穿设置 贯穿孔,并于贯穿孔充填导电性材料,而藉 该导电性材料使形成于绝缘基板之两侧的预定配 线图形电气连接者,其制造方法包含: (1)至少于树脂含浸纤维板的一面上配置耐热性薄 膜,以得到复合的绝缘基板之步骤; (2)于绝缘基板之两侧上配置剥离性薄膜并形成配 线板预备体之步骤; (3)形成贯穿绝缘基板及剥离性薄膜的预定贯穿孔 之步骤; (4)向贯穿孔充填入导电性材料之步骤; (5)从对贯穿孔充填入导电性材料的配线板预备体 除去剥离性薄膜,并得到至少于一面上露 出耐热性薄膜的绝缘基板之步骤;及, (6)于绝缘基板的两侧配置配线用金属箔,并且藉将 绝缘基板及金属箔一齐加热及加压,而 使含浸于树脂含浸纤维板之树脂硬化并将绝缘基 板及金属箔作成一体,然后,将金属箔形成 藉贯穿孔内之导电性材料连接的预定配线图形之 步骤。23.如申请专利范围第22项之方法,系以以下( 7)之步骤代替(6)之步骤,而(7)之步骤系使预 定之配线图形预先形成于剥离性支持板上的配线 图形支持板,将其一面配合贯穿孔位置一面 的配置于绝缘基板的两侧上,而藉将挟于该等板间 的绝缘基板一齐加热及加压,使含浸于树 脂含浸纤维板之树脂硬化并将绝缘基板及配线图 形支持板黏成一体,然后,除去剥离性支持 板并将配线图形转印于绝缘基板。24.一种多层配 线板之制造方法,包含: 于树脂含浸纤维板之两侧配置剥离性薄膜以形成 中间连接体之预备体的步骤; 于中间连接体之预备体上形成预定的贯穿孔,并于 其中充填入导电性材料的步骤; 从在其贯穿孔内充填入导电材料的中间连接体之 预备体去除剥离性薄膜,而得到中间连接体 的步骤; 于2片中间连接体之间配置两面配线板的步骤,该 两面配线板系于由树脂含浸纤维板及至少 配置于其一侧面上的耐热性薄膜所构成的绝缘基 板上贯穿设置贯穿孔,并于贯穿孔充填导电 性材料,而藉该导电性材料使形成于绝缘基板之两 侧的预定配线图形电气连接者,其方法包 含: (1)至少于树脂含浸纤维板的一面上配置耐热性薄 膜,以得到复合绝缘基板之步骤; (2)于绝缘基板之两侧上配置剥离性薄膜并形成配 线板预备体之步骤; (3)形成贯穿绝缘基板及剥离性薄膜的预定贯穿孔 之步骤; (4)向贯穿孔充填入导电性材料之步骤; (5)从对贯穿孔充填入导电性材料的配线板预备体 除去剥离性薄膜,并得到至少于一面上露 出耐热性薄膜的绝缘基板之步骤;及, (6)于绝缘基板的两侧配置配线用金属箔,并且藉将 绝缘基板及金属箔一齐加热及加压,而 使含浸于树脂含浸纤维板之树脂硬化并将绝缘基 板及金属箔作成一体,然后,将金属箔形成 藉贯穿孔内之导电性材料连接的预定配线图形之 步骤;及 于离间中间连接体之两面配线板之侧上配置金属 箔的步骤; 籍将依金属箔、中间连接体、两面配线板、中间 连接体及金属箔的顺序做配置的构造体一齐 加热及加压,使中间连接体之树脂含浸纤维板的含 浸树脂硬化而将该等黏着成一体的步骤; 以及 随后,将构成黏着成一体的构造体之最外层的金属 箔形成预定的配线图形,且使该配线图形 藉中间连接体之导电性材料及两面配线板而做电 气连接的步骤。25.一种多层配线板之制造方法,包 含: 于树脂含浸纤维板之的侧配置剥离性薄膜以形成 中间连接体之预备体的步骤; 于中间连接体之预备体上形成预定的贯穿孔,并于 其中充填入导电性材料的步骤; 从在其贯穿孔内充填入导电材料的中间连接体之 预备体去除剥离性薄膜,而得到中间连接体 的步骤; 于2片中间连接体之间配置两面配线板的步骤,该 两面配线板系于由树脂含浸纤维板及至少 配置于其一侧面上的耐热性薄膜所构成的绝缘基 板上贯穿设置贯穿孔,并于贯穿孔充填导电 性材料,而藉该导电性材料使形成于绝缘基板之两 侧的预定配线图形电气连接者,其方法包 含: (1)至少于树脂含浸纤维板的一面上配置耐热性薄 膜,以得到复合绝缘基板之步骤; (2)于绝缘基板之两侧上配置剥离性薄膜并形成配 线板预备体之步骤; (3)形成贯穿绝缘基板及剥离性薄膜的预定贯穿孔 之步骤; (4)向贯穿孔充填入导电性材料之步骤; (5)从对贯穿孔充填入导电性材料的配线板预备体 除去剥离性薄膜,并得到至少于一面上露 出耐热性薄膜的绝缘基板之步骤;及, (6)使预定之配线图形预先形成于剥离性支持板上 的配线图形支持板,将其一面配合贯穿孔 位置一面的配置于绝缘基板的两侧上,而藉将挟于 该等板间的绝缘基板一齐加热及加压,使 含浸于树脂含浸纤维板之树脂硬化并将绝缘基板 及配线图形支持板黏成一体,然后,除去剥 离性支持板并将配线图形转印于绝缘基板;及 于离开中间连接体之两面配线板之侧上配置金属 箔的步骤; 藉将依金属箔、中间连接体、两面配线板、中间 连接体及金属箔的顺序做配置的构造体一齐 加热及加压,使中间连接体之树脂含浸纤维板的含 浸树脂硬化而将该等黏着成一体的步骤; 以及 随后,将构成黏着成一体的构造体之最外层的金属 箔形成预定的配线图形,且使该配线图形 藉中间连接体之导电性材料及两面配线板而做电 气连接的步骤。26.如申请专利范围第24项之方法, 其中形成至少一片的中间连接体的树脂含浸纤维 板,系 至少于其一侧上具有耐热性薄膜,且该中间连接体 之贯穿孔,系贯穿过树脂含浸纤维板及耐 热性薄膜,而于中间连接体系仅于一侧上具有耐热 性薄膜时;系使耐热性薄膜位于离开两面 配线板之侧的位置以形成构造体者。27.如申请专 利范围第25项之方法,其中形成至少一片的中间连 接体的树脂含浸纤维板,系 至少于其一侧上具有耐热性薄膜,且该中间连接体 之贯穿孔,系贯穿过树脂含浸纤维板及耐 热性薄膜,而于中间连接体系仅于一侧上具有耐热 性薄膜时,系使耐热性薄膜位于离开两面 配线板之侧的位置以形成构造体者。28.如申请专 利范围第22项之方法,其中该耐热性薄膜至少其上 配置有配线图形之侧具有黏 着剂层。29.如申请专利范围第23项之方法,其中该 耐热性薄膜至少其上配置有配线图形之侧具有黏 着剂层。30.如申请专利范围第24项之方法,其中该 耐热性薄膜至少其上配置有配线图形之侧具有黏 着剂层。31.如申请专利范围第25项之方法,其中该 耐热性薄膜至少其上配置有配线图形之侧具有黏 着剂层。32.一种多层配线板,其系由具有至少有3 层之配线图形层及位于该等之间的树脂含浸纤维 板 所组成,且于至少一片的配线图形与树脂含浸纤维 板之间配置耐热性薄膜,并且配线图形间 系藉充填入形成于各树脂含浸纤维板之贯穿孔的 导电性材料而电气连接者。图式简单说明: 第一图系有关于本发明的具体形态1之两面配线板 的模型断面图; 第二图系有关于本发明的具体形态1之两面配线板 的扩大断面图; 第三图系有关于本发明的具体形态1之两面配线板 的制造工程断面图; 第四图系有关于本发明的具体形态1之多层配线板 的制造工程断面图; 第五图系有关于本发明的具体形态1之多层配线板 的断面图; 第六图系有关于本发明的具体形态1之多层配线板 之一部分的扩大断面图; 第七图系有关于本发明的具体形态2之两面配线板 的制造工程断面图; 第八图系有关于本发明的具体形态2之多层配线板 的制造工程断面图; 第九图习知构造之配线板的制造工程断面图。 |
