PROCEDIMIENTO PARA CONECTAR UNA CONEXION ELECTRICA DE UN COMPONENTE DE CIRCUITO IMPRESO NO EMPAQUETADO CON UNA BANDA CONDUCTORA SOBRE UN SUBSTRATO.

摘要

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA UNION DE UNA CONEXION (10) ELECTRICA SOBRE UN COMPONENTE (15) IC NO EMPAQUETADO A UNA PISTA (35) CONDUCTORA SOBRE UN SUBSTRATO (30). SE APLICA UN RECUBRIMIENTO FACILMENTE NO METALIZABLE A LA SUPERFICIE DE UNA CONEXION (10) ELECTRICA A SER CONTACTADA. LA SUPERFICIE (10,20) DE LA CONEXION (10) A SER CONTACTADA SE DISPONE A UNA DISTANCIA Y EN FRENTE DE UNA SUPERFICIE (45) DE TIERRA Y LA SUPERFICIE A SER CONTACTADA (10,20) A FIN DE LLENAR EL ESPACIO LIBRE ENTRE LAS DOS SUPERFICIES (10,20; 45) A SER CONTACTADAS.