| 摘要 |
Se presenta un procedimiento para unir mediante láser piezas de plástico que comprende la utilización de una máscara opaca a un láser estructurado entre una fuente de radiación láser lineal en movimiento y las piezas. Se presenta un procedimiento para unir mediante láser piezas de plástico (4,5) entre sí o con otros materiales, utilizando una máscara opaca a un láser estructurado (3) entre una fuente de radiación láser lineal en movimiento (1) y las piezas (4, 5). Las piezas de plástico (4, 5) se unen mediante láser entre sí o con otros materiales mediante a) el posicionamiento de una pieza opaca al láser (5) debajo de una pieza transparente al láser (4) que mira hacia la fuente de láser (1); b) el posicionamiento de una máscara opaca al láser (3), que tiene estructuras (9) mayores que la longitud de onda de la radiación láser, entre la fuente de láser (1) y las piezas (4, 5) para unir las piezas en una cierta región de unión (6) de las caras (7) de contacto de las piezas; c) el direccionamiento de la radiación láser (2) de la fuente láser y la máscara (3) con relación a las piezas o la radiación láser (2) con relación a la máscara (3) y las piezas (4, 5). También se incluye una reivindicación independiente para un aparato para llevar a cabo el procedimiento anterior, que comprende una fuente láser (1) y una máscara (3) de material opaco al láser entre las piezas (4, 5) y un mecanismo (21, 22) para el movimiento relativo continuo entre la radiación láser (2) y las piezas (4, 5). Características preferidas: la radiación láser (2) se dirige perpendicularmente sobre la región de unión (6) y se aplica presión a las piezas (4, 5) durante su unión. Una de las piezas puede tener una proyección adyacente a la región de unión de manera que, durante la compresión de las piezas, se cree una cavidad entre las caras de contacto. La fuente láser (1) y las piezas (4, 5) se mueven entre sí a una alta velocidad que depende de la potencia máxima de láser necesaria para conseguir la temperaturade fusión requerida, el movimiento relativo opcionalmente es producido mediante el giro de un espejo alrededor de un eje paralelo a las caras de contacto (7). La radiación láser (2) es producida por un láser semiconductor y produce una línea focal de anchura constante de una longitud determinada por la distancia de la fuente láser de las caras de contacto (7) y correspondientemente se hace coincidir la potencia del láser con la temperatura de fusión necesaria. |
