发明名称 |
CHAPEADO DE BANDAS ASISTIDO POR LASER. |
摘要 |
PROCEDIMIENTO PARA ENSAMBLAR CINTAS Y/O CHAPAS DE MATERIALES METALICOS, INTRODUCIENDOSE LAS CINTAS/CHAPAS EN UNA RENDIJA DE ENSAMBLAJE DE FORMA QUE AFLUYAN ANGULARMENTE UNAS SOBRE OTRAS, CALENTANDOSE CON UN RAYO LASER LAS SUPERFICIES QUE LLEGAN A CONTACTAR ENTRE SI JUSTO ANTES DEL CONTACTO FISICO, AUNQUE NO SE DERRITEN, Y COMPRIMIENDOSE LAS CINTAS/CHAPAS EN UNA PASADA DE ENSAMBLAJE QUE SE CONECTA DIRECTAMENTE, DE TAL FORMA QUE SE UNEN FIJAMENTE ENTRE SI EN UNAS SUPERFICIES DE MATERIAL PUESTAS EN CONTACTO.
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申请公布号 |
ES2149446(T3) |
申请公布日期 |
2000.11.01 |
申请号 |
ES19960901324T |
申请日期 |
1996.01.23 |
申请人 |
THYSSEN KRUPP STAHL AG |
发明人 |
PIRCHER, HANS;KAWALLA, RUDOLF;POPRAWE, REINHARD;SUSSEK, GERD |
分类号 |
B23K20/04;B23K26/08;(IPC1-7):B23K26/08 |
主分类号 |
B23K20/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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