| 发明名称 | 带分离送丝室低真空填丝电子束焊接机及方法 | ||
| 摘要 | 本发明主要包括工作室机械泵、增压泵、电子枪、低真空工作室、送丝管密封机构、送丝室机械泵、独立的送丝室,工作室机械泵与低真空工作室相通,两者之间设增压泵,电子枪设置在低真空工作室上方,送丝室机械泵与送丝室相通,低真空工作室与送丝室之间由送丝管密封机构联接相通或密封的。焊接开始时,使得低真空工作室和送丝室真空相通,焊接过程结束后,使得低真空工作室和送丝室真空隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN1271633A | 申请公布日期 | 2000.11.01 |
| 申请号 | CN00115671.3 | 申请日期 | 2000.05.12 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 吴毅雄;姚舜;马静;李铸国;楼松年;赵颖 |
| 分类号 | B23K15/06 | 主分类号 | B23K15/06 |
| 代理机构 | 上海交通大学专利事务所 | 代理人 | 王锡麟 |
| 主权项 | 1、一种带分离送丝室低真空填丝电子束焊接机，主要包括：工作室机械泵(1)、增压泵(2)、电子枪(3)、低真空工作室(4)，其特征在于还包括：送丝管密封机构(5)、送丝室机械泵(6)、送丝室(7)，工作室机械泵(1)与低真空工作室(4)相通，两者之间设增压泵(2)，电子枪(3)设置在低真空工作室(4)上方，送丝室机械泵(6)与送丝室(7)相通，低真空工作室(4)与送丝室(7)之间由送丝管密封机构(5)联接相通或密封的。 | ||
| 地址 | 200030上海市华山路1954号 | ||